在整個空調(diào)器的管路焊接中，有焊接銅管與銅管的焊接，也有銅管與鋼管、銅管與鋼板的焊接，由于Fe和Cu的熔點、導熱系數(shù)、線脹系數(shù)差異較大，同時銅在高溫時極易氧化和吸收氣體，因此焊接難度大，出現(xiàn)問題的概率也大。出現(xiàn)的主要問題是泄漏和銅管脆化。

1、間隙未填滿

產(chǎn)生這種問題的原因主要是：配合間隙不合適；表而清洗不充分；釬料選擇不當；釬焊區(qū)溫度不夠或溫度不均勻；釬料數(shù)量不足。

這種問題的預防很好解決，針對造成故障的原因，采取相應的措施即可。根據(jù)結(jié)構(gòu)狀況，   好能在焊接后目視檢查確認釬料滲透到整個接頭。

盡量避免目視不能確認釬料滲透到整個接頭的情況。

2、裂紋

在火焰釬焊過程中，由于異型銅管的線膨脹系數(shù)比鋼板大1500，而收縮率又比鋼板大1倍多，再加上銅的導熱，焊接熱影響區(qū)寬，因此在焊縫處存在很大的內(nèi)應力。而火焰釬焊又容易造成加熱不均勻，所以工藝操作規(guī)程制定不當或過程控制不嚴常出現(xiàn)此類問題。

另一類裂紋的產(chǎn)生是由原材料中雜質(zhì)含量較高造成的，銅管中除氧外常常含有鉛、秘、硫等雜質(zhì)，與銅形成低熔點化合物，聚集在晶界處，降低了銅管的強度和局部熔點，焊接時產(chǎn)生熱裂紋。

對于此類問題，只要是嚴格按照工藝規(guī)程操作，均勻加熱，控制好原材料雜質(zhì)含量即可避免。

3、氣孔

在釬焊焊縫中常常出現(xiàn)一些形狀不一、大小不規(guī)則的氣孔，造成這種氣孔的原因主要是釬料或母材中析出氣體；釬料過熱、間隙不均也是造成此問題的原因，如小間隙處先填滿釬料，在較大間隙處匯合時將氣體封閉形成氣孔。

解決此類問題：一是在原材料采購過程中控制銅管及焊絲的氧含量和雜質(zhì)含量；二是在焊接過程控制加熱溫度、時間和配合間隙。

銅管脆化

以上缺陷(間隙未填滿、裂紋、氣孔)都是顯性的，并不可怕，通過相關(guān)手段可以檢測出來，一般不會造成重大損失。但是銅管脆化缺陷是隱形的，一般的檢驗難以測出，往往是在運轉(zhuǎn)過程中才得以顯現(xiàn)，故障常常是滯后的、批量性的，造成的損失也是巨大的，因此應該特別重視此類問題。

造成銅管脆化有以下原因：

1、原材料中雜質(zhì)含量高

原材料中雜質(zhì)含量高，一方而可導致焊接裂紋，直接造成宏觀泄漏問題；另一方而使異型銅棒脆化，在隨后的工作過程中失效。筆者曾遇到過的一起排氣管斷裂故障的金相圖片和斷口形貌，可以看出晶界變寬并聚集了低熔點化合物，斷口呈沿晶形貌。

2、銅管晶粒長大

銅及銅合金一般不發(fā)生相變，受熱使晶粒長大、材料變脆。原材料混晶、加熱時間過長是造成銅管晶粒長大的主要原因。

筆者曾遇見過儲液桶工作時被振落的情況，斷裂發(fā)生在出氣管與儲液桶體連接處，宏觀斷口呈鋸齒狀，有許多閃亮小斷而。對原材料進行成分分析，符合材料技術(shù)要求；在電鏡下觀察斷裂件，斷口呈沿晶斷裂，二次裂紋較多，對故障件進行金相檢查發(fā)現(xiàn)，晶粒較大且不均勻；對原材料進行金相檢驗發(fā)現(xiàn)，晶粒大小不均勻，銅管兩側(cè)晶粒細小、中間較大。由于原材料組織的不均勻性，在焊接過程中晶粒異常長大，雜質(zhì)向晶界聚集，造成晶界弱化、材料變脆，導致工作中發(fā)生斷裂。

加熱時間過長也是晶粒長大的原因之一。筆者所在公司的一個分供方曾經(jīng)提供過一批上外罩組件，在檢驗時發(fā)現(xiàn)：有些上外罩銅管輕輕一碰即發(fā)生斷裂，對于經(jīng)手扳未斷的該批組件在試驗機上進行振動試驗，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：該批組件數(shù)分鐘內(nèi)即發(fā)生斷裂。對斷裂件進行掃描電鏡分析及金相顯微分析發(fā)現(xiàn)：斷裂件起裂源位于銅管外邊緣，呈沿晶斷裂特征，斷裂源區(qū)晶粒粗大，斷口無韌性變形特征。電力銅棒對生產(chǎn)過程進行調(diào)查，據(jù)工人反映，該批產(chǎn)品焊接過程中難以焊接，需長時間加熱。經(jīng)對釬料進行成分分析發(fā)現(xiàn)：釬料雜質(zhì)A1與Pb，Bi和Fe含量較高。當釬料中A1含量較高時，熔融的A1由于比重較輕浮在釬料表而，降低了釬料的潤濕性，改變了釬料的流動、延長了焊接時間，造成晶粒粗大，引起銅管脆化。